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最新手机CPU报价

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共143款产品

    • 高通骁龙7 Gen3

      制程：4nm；CPU架构：1×2.63GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Adreno 720；
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    • 玄戒O1

      玄戒O1采用台积电3nm工艺，配备10核CPU及16核Immortalis-G925 GPU，由小米15S Pro和小米平板7 Ultra首发搭载。
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    • 高通骁龙7 Gen4

      制程：4nm；GPU型号：Qualcomm Adreno；内存性能：LPDDR5x
      4200 MHz；存储性能：UFS4.0；
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    • 联发科天玑9400e

      CPU架构：1×X4 3.4GHz + 3×X4 2.85GHz + 4×A720 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Immortalis-G720 MC12；内存性能：LPDDR5X；存储性能：UFS4 + MCQ；
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    • 联发科天玑9400+

      CPU架构：1×Cortex-X925+3×Cortex-X4+4×Cortex-A720；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Immortalis-G925 MC12；内存性能：LPDDR5X；存储性能：UFS 4 + MCQ；
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    • 高通骁龙8s Gen4

      制程：4nm；内存性能：LPDDR5X；存储性能：UFS 4.0；
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    • 高通骁龙6 Gen 4

      制程：4nm；内存性能：3200 MHz；存储性能：LPDDR5；
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    • 联发科天玑8400

      CPU架构：1×Arm Cortex-A72 + 3×Arm Cortex-A725 + 4×Arm Cortex-A725；CPU核心：8核；GPU型号：Mali-G720 MC7；内存性能：四通道LPDDR5X
      最大内存频率高达8533Mbps；存储性能：UFS 4.0 + MCQ；
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    • 紫光展锐T8100

      制程：6nm EUV；CPU架构：4×A76+4×A55；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali G57；内存性能：LPDDR4X 2133MHz；存储性能：eMMC5.1+UFS3.1；
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    • 紫光展锐T8200

      制程：6nm EUV；CPU架构：2×2.3GHz+6×2.1GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mail G57 MC2@850MHz；内存性能：LPDDR4X 2133MHz；存储性能：eMMC 5.1/UFS3.1/UFS2.2；
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    • 紫光展锐T9100

      制程：6nm EUV；CPU架构：1×2.7GHz+3×2.3GHz+4×2.1GHz；CPU核心：8核；GPU型号：ARM MALI G57；内存性能：最大32GB，LPDDR4X 2133MHz；存储性能：eMMC5.1+UFS3.1；
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    • 华为海思麒麟9010

      CPU架构：1个自研超大核+3个自研大核+4个A510，支持超线程技术(8核12线程)；CPU核心：1×2.3GHz + 3×2.18GHz + 4×1.55GHz；GPU型号：Maleoon910 750MHz；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS3.1；
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    • 华为海思麒麟9020

      CPU架构：1个自研超大核+3个自研大核+4个A510，支持超线程技术(8核12线程)；CPU核心：1×2.5GHz + 3×2.15GHz + 4×1.6GHz；GPU型号：Maleoon920 840MHz；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS3.1；
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    • Apple A18 Pro

      制程：台积电3nm；CPU核心：6核中央处理器，2个性能核心和4个能效核心；GPU型号：6核图形处理器；
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    • 高通骁龙8至尊版

      制程：3nm；CPU架构：2×Phoenix L 4.3GHz+6×Phoenix M 3.53GHz；CPU核心：8核；GPU型号：高通 Adreno；内存性能：UFS 4.0；存储性能：速度：5.3GHz
      类型：LPDDR5x；
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    • 联发科天玑9400

      制程：3nm；CPU架构：1× Arm Cortex-X925 at 3.63GHz + 3× Arm Cortex-X4 + 4× Arm Cortex-A720；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Immortalis-G925 MC12；内存性能：LPDDR5X/T；存储性能：UFS 4 + MCQ；
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    • 高通骁龙7s Gen3

      制程：4nm；CPU架构：1×2.5GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；CPU核心：8核；
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    • 高通骁龙4 Gen2

      制程：4nm；CPU核心：8核；内存性能：LPDDR4x
      LPDDR5；
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    • 联发科天玑6020

      制程：7nm；CPU架构：2×A76 2.2GHz+6×A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4X；存储性能：UFS 2.2 (2-lane)；
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    • 联发科天玑6080

      制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.4GHz+6×A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2 (2-lane)；
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    • 联发科天玑6100+

      制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.2GHz+6×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2；
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    • 联发科天玑6300

      制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.4GHz+6×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2；
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    • 联发科天玑7020

      制程：6nm；CPU架构：A78 2.2GHz+A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：IMG BXM-8-256；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1 2-lane；
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    • 联发科天玑7025

      CPU架构：A78 2.5GHz+A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：IMG BXM-8-256；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1 2-lane；
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    • 联发科天玑7030

      制程：6nm；CPU架构：A78 2.5GH+A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G610 MC3；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1
      UFS 2.1；
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    手机CPU最新评测

    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。

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